合作流程
从需求对接到成品交付，透明高效的标准化服务流程
01
需求沟通
1-3个工作日与客户深入沟通芯片规格、工艺需求、目标制程等关键参数
- 确认芯片类型与工艺需求
- 评估制程范围与FAB厂匹配
- 确定服务方案与时间规划
02
PDK对接
根据项目而定提供对应FAB厂的PDK设计套件，协助客户完成设计准备
- 分配对应工艺PDK
- 提供设计规则文档
- 技术支持与答疑
03
设计文件提交
客户主导客户提交GDS设计文件与FSR规格说明，进行文件审核
- GDS文件接收与检查
- FSR规格确认
- 设计规则验证
04
IP授权处理
1-5个工作日协调IP授权相关事宜，确保知识产权合规使用
- IP使用授权确认
- 授权协议协调
- IP集成验证
05
JDV确认
3-5个工作日联合设计验证（Joint Design Verification），确保设计满足流片要求
- 设计完整性检查
- 工艺规则最终验证
- 流片参数确认
06
流片生产
根据工艺而定提交FAB厂进行晶圆制造，全程WIP进度跟踪
- 投片至FAB厂
- WIP在制品进度跟踪
- 异常情况及时反馈
07
晶圆交付
流片完成后晶圆测试、分选后交付客户
- 晶圆测试与分选
- 质量检测报告
- 成品交付
08
封装/测试（如需）
根据封装类型根据客户需求进行快封或量产封装/测试
- 封装/测试方案确认
- 封装生产
- 封装测试与交付
客户配合事项
为确保项目顺利推进，请客户在各阶段配合以下事项：
提供完整的芯片规格说明
按时提交GDS设计文件
配合完成JDV验证检查
确认IP授权相关文件
及时反馈设计变更需求
配合质量验收与测试